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会议时间
2025年04月17日 14:00 - 15:00
会议简介
本期会议主要涵盖以下内容：
Simcenter 电子热仿真加速产品创新：本期将从案例出发，介绍 Simcenter Flotherm / FloEFD 的闭环仿真验证工作流程，帮助用户加速产品创新，主要内容包括：
Simcenter Flotherm / FloEFD 从建模、仿真、优化到验证的整个闭环仿真验证工作流程，涵盖 Material Map / SmartPCB、封装生成器、自动校准、优化和 EROM 等相关技术；
Simcenter FloEFD 回流焊仿真 Demo；
Simcenter Flotherm/FloEFD 热-结构耦合仿真工作流程。
瞬态热测试 - 半导体器件从热特性测量到质量、可靠性的保障：瞬态热测试是一种无损测试，通过瞬态热测试获得的结构函数曲线，可以分析散热路径中每一层材料的热阻、热容的分布，报告内容包括：
结温的测试方法和 JEDEC 标准；
热阻和热容的表征 - 了解结构函数曲线和散热路径的分析以及应用：确定热指标，校准散热模型，热可靠性评估；热质量评估。
通过介绍，可以全面了解瞬态热测试的优势、以及结构函数曲线在热设计中的重要性。
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活动嘉宾
王刚
热测试资深技术专家，西门子数字化工业软件
西门子
曹春燕
热仿真技术顾问，西门子数字化工业软件
西门子
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2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷，双方应友好协商沟通，也可联络活动行进行协助。
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